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大深径比微孔加工技术及其发展

焦悦 贺斌 李朋 田东坡

航空科学技术2018,Vol.29Issue(3):1-7,7.
航空科学技术2018,Vol.29Issue(3):1-7,7.DOI:10.19452/j.issn1007-5453.2018.03.001

大深径比微孔加工技术及其发展

Development of Micro-holes Machining with High-aspect Ratio

焦悦 1贺斌 1李朋 1田东坡1

作者信息

  • 1. 中国科学院西安光学精密机械研究所,陕西 西安 710119
  • 折叠

摘要

关键词

微孔/大深径比/电火花/电液束/水导激光/飞秒激光

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

焦悦,贺斌,李朋,田东坡..大深径比微孔加工技术及其发展[J].航空科学技术,2018,29(3):1-7,7.

航空科学技术

1007-5453

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