航空科学技术2018,Vol.29Issue(3):1-7,7.DOI:10.19452/j.issn1007-5453.2018.03.001
大深径比微孔加工技术及其发展
Development of Micro-holes Machining with High-aspect Ratio
焦悦 1贺斌 1李朋 1田东坡1
作者信息
- 1. 中国科学院西安光学精密机械研究所,陕西 西安 710119
- 折叠
摘要
关键词
微孔/大深径比/电火花/电液束/水导激光/飞秒激光分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
焦悦,贺斌,李朋,田东坡..大深径比微孔加工技术及其发展[J].航空科学技术,2018,29(3):1-7,7.