山东科学2018，Vol.31Issue(3)：39-47,9.DOI:10.3976/j.issn.1002-4026.2018.03.007
多孔挤压铝扁管电子芯片热沉的热性能研究
Thermal performance of a new kind of heat sink fabricated by flat aluminum multiport extruded tubes for electronic devices cooling
摘要
关键词
多孔挤压铝扁管/微小通道热沉/热阻/轴向内翅片/数值模拟分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
唐晟,赵耀华,刁彦华,全贞花..多孔挤压铝扁管电子芯片热沉的热性能研究[J].山东科学,2018,31(3):39-47,9.基金项目
国家自然科学基金(51778010) （51778010）
