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科技创新与应用
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HDI高铜厚精细线路制作关键技术研究
HDI高铜厚精细线路制作关键技术研究
杜芬
科技创新与应用
Issue(26):21-22,24,3.
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科技创新与应用
Issue(26)
:21-22,24,3.
HDI高铜厚精细线路制作关键技术研究
杜芬
1
作者信息
1.
乐健科技珠海有限公司,广东 珠海 519180
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摘要
关键词
印制电路板
/
高铜厚精细线路
/
改良
分类
信息技术与安全科学
引用本文
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杜芬..HDI高铜厚精细线路制作关键技术研究[J].科技创新与应用,2018,(26):21-22,24,3.
科技创新与应用
ISSN:
2095-2945
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