世界有色金属Issue(10)：1-3,3.
半导体芯片行业用金属溅射靶材市场分析
Market analysis of metal sputtering target materials used in semiconductor chip industry
张卫刚 1李媛媛 2孙旭东 1王鹏 1闫文娟1
作者信息
- 1. 西部金属材料股份有限公司,西安710201
- 2. 西安天力金属复合材料有限公司,西安710201
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张卫刚,李媛媛,孙旭东,王鹏,闫文娟..半导体芯片行业用金属溅射靶材市场分析[J].世界有色金属,2018,(10):1-3,3.
