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刻蚀深度对GaN基微尺寸LED芯片RC特性的影响

杨倬波 黄华茂 施伟 王洪

发光学报2018,Vol.39Issue(9):1297-1304,8.
发光学报2018,Vol.39Issue(9):1297-1304,8.DOI:10.3788/fgxb20183909.1297

刻蚀深度对GaN基微尺寸LED芯片RC特性的影响

Influence of Isolation Etching Depth on RC Characteristic of GaN-based Micro-LED Chip

杨倬波 1黄华茂 1施伟 2王洪1

作者信息

  • 1. 华南理工大学电子与信息学院 广东省光电工程技术研究开发中心,广东 广州 510640
  • 2. 广州现代产业技术研究院,广东 广州 511458
  • 折叠

摘要

关键词

深刻蚀隔离槽/微尺寸LED芯片/电容/RC常数

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

杨倬波,黄华茂,施伟,王洪..刻蚀深度对GaN基微尺寸LED芯片RC特性的影响[J].发光学报,2018,39(9):1297-1304,8.

基金项目

广东省应用型科技研发专项资金(2015B010127013,2016B010123004) (2015B010127013,2016B010123004)

广东省科技计划(2014B010119002,2017B010112003, 2016A010103011,2017A050501006) (2014B010119002,2017B010112003, 2016A010103011,2017A050501006)

广州市科技计划(201504291502518,201604046021,201610010038) (201504291502518,201604046021,201610010038)

中央高校基本科研业务费专项资金(2017PY019,2015ZM131)资助项目 (2017PY019,2015ZM131)

发光学报

OA北大核心CSCDCSTPCD

1000-7032

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