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微电子封装技术的发展趋势研究

周泰

现代信息科技2018，Vol.2Issue(8)：52-53,2.
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现代信息科技2018，Vol.2Issue(8)：52-53,2.

微电子封装技术的发展趋势研究

Research on the Development Trend of Microelectronic Packaging Technology

周泰1

作者信息

  • 1. 池州学院,安徽 池州 247000
  • 折叠

摘要

关键词

微电子封装/封装技术

分类

信息技术与安全科学

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周泰..微电子封装技术的发展趋势研究[J].现代信息科技,2018,2(8):52-53,2.

现代信息科技

2096-4706

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