光学精密工程2018，Vol.26Issue(9)：2169-2173,5.DOI:10.3788/OPE.20182609.2169
补强型透明电子灌封胶的制备及性能
Preparation and properties of reinforced transparent electronic encapsulant
摘要
关键词
MQ硅树脂/灌封胶/透光率/力学性能/绝缘性能分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
范敬辉,吴菊英,马艳..补强型透明电子灌封胶的制备及性能[J].光学精密工程,2018,26(9):2169-2173,5.基金项目
国家自然科学基金委员会-中国工程物理研究院联合基金资助项目(No.U1530102) （No.U1530102）
四川省科技厅应用基础研究重点项目(No.2017JY0149) （No.2017JY0149）
