真空电子技术Issue(4)：8-12,5.DOI:10.16540/j.cnki.cn11-2485/tn.2018.04.02
大功率高可靠电子封装研究发展趋势
Development Trend of High Power and Reliable Electronic Packaging
陈寰贝 1王子良 1庞学满 1程凯1
作者信息
- 1. 中国电子科技集团公司第五十五研究所,江苏南京210016
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陈寰贝,王子良,庞学满,程凯..大功率高可靠电子封装研究发展趋势[J].真空电子技术,2018,(4):8-12,5.
