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弹簧触指插拔过程的仿真分析

任万滨 张超 范文博 周哲锋 罗福彪

电器与能效管理技术Issue(12):15-18,41,5.
电器与能效管理技术Issue(12):15-18,41,5.DOI:10.16628/j.cnki.2095-8188.2018.12.003

弹簧触指插拔过程的仿真分析

Simulation of Insertion and Extraction Process for Spring Contact

任万滨 1张超 1范文博 1周哲锋 2罗福彪2

作者信息

  • 1. 哈尔滨工业大学电气工程及自动化学院,黑龙江哈尔滨 150001
  • 2. 桂林航天电子有限公司,广西桂林541002
  • 折叠

摘要

关键词

弹簧触指/仿真/插拔力/接触压力/接触面积

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

任万滨,张超,范文博,周哲锋,罗福彪..弹簧触指插拔过程的仿真分析[J].电器与能效管理技术,2018,(12):15-18,41,5.

基金项目

国家自然科学基金项目(51777039) (51777039)

中国航天科技集团公司航天科技创新基金资助 ()

电器与能效管理技术

2095-8188

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