红外技术2018，Vol.40Issue(9)：837-842,6.
非制冷红外焦平面探测器封装技术研究进展
Research Progress of the Packaging Techniques for Uncooled Infrared Focal Plane Arrays
摘要
关键词
非制冷红外焦平探测器/金属封装/陶瓷封装/晶圆级封装/像元级封装分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
王强,张有刚..非制冷红外焦平面探测器封装技术研究进展[J].红外技术,2018,40(9):837-842,6.基金项目
云南省科技计划项目(2016DA005). （2016DA005）
