机械与电子2018，Vol.36Issue(10)：7-11,5.
内置皮拉尼计的硅通孔圆片级MEMS真空封装研究
Research on Built-in Pilani Gauge Wafer Level MEMS Vacuum Packaging Based on TSV
汪学方1
作者信息
- 1. 华中科技大学机械科学与工程学院,湖北武汉430074
- 折叠
摘要
关键词
硅通孔/圆片级/真空封装分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
汪学方..内置皮拉尼计的硅通孔圆片级MEMS真空封装研究[J].机械与电子,2018,36(10):7-11,5.
