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纳米掺杂Ag/Cu/SnO2触头材料的制备及性能分析

思芳 王俊勃 刘松涛 杨敏鸽

纺织高校基础科学学报2018,Vol.31Issue(3):299-305,7.
纺织高校基础科学学报2018,Vol.31Issue(3):299-305,7.DOI:10.13338/j.issn.1006-8341.2018.03.007

纳米掺杂Ag/Cu/SnO2触头材料的制备及性能分析

Preparation and properties analysis of nano doped Ag/Cu/SnO2 contact material

思芳 1王俊勃 1刘松涛 1杨敏鸽2

作者信息

  • 1. 西安工程大学 材料工程学院 ,陕西 西安 710048
  • 2. 西安工程大学 环境与化学工程学院 ,陕西 西安 710048
  • 折叠

摘要

关键词

Ag/Cu/SnO2触头材料/电性能/耐电弧侵蚀

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

思芳,王俊勃,刘松涛,杨敏鸽..纳米掺杂Ag/Cu/SnO2触头材料的制备及性能分析[J].纺织高校基础科学学报,2018,31(3):299-305,7.

基金项目

陕西省自然科学基础科学研究计划面上项目 (2016JM5049) (2016JM5049)

陕西省教育厅科学研究计划专项项目(17JK0333) (17JK0333)

纺织高校基础科学学报

OACSTPCD

1006-8341

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