电源技术2018，Vol.42Issue(8)：1217-1220,4.
航天用表面安装元器件再流焊焊点可靠性分析
Reliability analysis for SMC by reflow soldering of aerospace electronic products
郭晓林 1韩彬1
作者信息
- 1. 中国电子科技集团公司第十八研究所,天津300384
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摘要
关键词
表面安装元器件/可靠性验证/金属间化合物分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
郭晓林,韩彬..航天用表面安装元器件再流焊焊点可靠性分析[J].电源技术,2018,42(8):1217-1220,4.
