聚酰亚胺柔性温度传感器的制作与性能测试OA
Fabrication and Performance Test of Polyimide Flexible Temperature Sensors
基于微机电系统技术,在柔性聚酰亚胺(PI)基底上分别制作弓形与蛇形两种结构的铜薄膜与铂薄膜温度传感器.采用红外成像设备对传感器在通电状态下的热分布进行测试,结果表明PI基底具有良好的热绝缘性.对不同结构、不同金属薄膜的传感器性能进行对比分析,在25～90℃的温度测试范围内,4种温度传感器均具有较好的灵敏度和线性度,其中蛇形结构的铂薄膜温度传感器的线性度最好,线性相关系数达到了0.99933,其电阻温度系数为0.00235/℃.
何柳丰;窦文堃;刘军山
大连理工大学辽宁省微纳米技术及系统重点实验室,辽宁大连 116024大连理工大学辽宁省微纳米技术及系统重点实验室,辽宁大连 116024大连理工大学辽宁省微纳米技术及系统重点实验室,辽宁大连 116024
机械制造
聚酰亚胺(Polyimide,PI)温度传感器铂薄膜铜薄膜
《机电工程技术》 2018 (11)
精密制造理论与技术基础研究
5-8,80,5
国家自然科学基金资助项目(编号:51475080,51621064)
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