电子器件2018，Vol.41Issue(6)：1380-1384,5.DOI:10.3969/j.issn.1005-9490.2018.06.006
聚合物整体灌装电路板热应力分析
Thermal Stress Analysis for Plate-Level Encapsulation with Polymer Potting
摘要
关键词
热应力/整体灌装/有限元/聚合物分类
数理科学引用本文复制引用
杨帆,刘亚平..聚合物整体灌装电路板热应力分析[J].电子器件,2018,41(6):1380-1384,5.基金项目
国家自然科学基金项目(11402173) （11402173）
中央高校基本科研业务费-学科交叉类项目(1500219128) （1500219128）
