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厚铜板焊接的计算机模拟与实验研究

孙德备 蒋应田 孙正卓 赵东洋 温黎明

电焊机2019,Vol.49Issue(1):30-35,6.
电焊机2019,Vol.49Issue(1):30-35,6.DOI:10.7512/j.issn.1001-2303.2019.01.06

厚铜板焊接的计算机模拟与实验研究

Computer simulation and experimental study on welding of thick copper plate

孙德备 1蒋应田 2孙正卓 2赵东洋 2温黎明2

作者信息

  • 1. 中国石化扬子石油化工有限公司,江苏南京210048
  • 2. 辽宁石油化工大学,辽宁抚顺113001
  • 折叠

摘要

关键词

厚铜板/焊接温度场模拟/前处理软件/后处理软件

分类

矿业与冶金

引用本文复制引用

孙德备,蒋应田,孙正卓,赵东洋,温黎明..厚铜板焊接的计算机模拟与实验研究[J].电焊机,2019,49(1):30-35,6.

电焊机

OACSTPCD

1001-2303

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