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退火温度对溅射法沉积Cu-Cr-O薄膜性能的影响

赵学平 张铭 白朴存 侯小虎 刘飞 严辉

硅酸盐学报2019,Vol.47Issue(1):55-61,7.
硅酸盐学报2019,Vol.47Issue(1):55-61,7.DOI:10.14062/j.issn.0454-5648.2019.01.08

退火温度对溅射法沉积Cu-Cr-O薄膜性能的影响

Effect of Annealing Temperature on Properties of Cu–Cr–O Thin Films Deposited by Sputtering Technology

赵学平 1张铭 2白朴存 1侯小虎 1刘飞 1严辉2

作者信息

  • 1. 内蒙古工业大学材料科学与工程学院,呼和浩特 010051
  • 2. 北京工业大学材料科学与工程学院,北京 100124
  • 折叠

摘要

关键词

铜-铬-氧薄膜/退火温度/薄膜结构/光电性能

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

赵学平,张铭,白朴存,侯小虎,刘飞,严辉..退火温度对溅射法沉积Cu-Cr-O薄膜性能的影响[J].硅酸盐学报,2019,47(1):55-61,7.

基金项目

国家自然科学基金项目(11762014) (11762014)

内蒙古科技大学科学研究项目(ZY201808). (ZY201808)

硅酸盐学报

OA北大核心CSCDCSTPCD

0454-5648

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