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DBC陶瓷基板表面覆铜的熔断电流模型研究

宋海洋 刘斯扬 魏家行 孙伟锋 朱久桃

电子器件2019,Vol.42Issue(1):14-18,5.
电子器件2019,Vol.42Issue(1):14-18,5.DOI:10.3969/j.issn.1005-9490.2019.01.004

DBC陶瓷基板表面覆铜的熔断电流模型研究

Investigation on the Model of Fusing Current for DBC Surface Coating Copper

宋海洋 1刘斯扬 1魏家行 1孙伟锋 1朱久桃2

作者信息

  • 1. 东南大学国家专用集成电路系统工程技术研究中心,南京210096
  • 2. 无锡新洁能股份有限公司,江苏 无锡214131
  • 折叠

摘要

关键词

功率模块/熔断电流模型/FEM/DBC陶瓷基板

分类

通用工业技术

引用本文复制引用

宋海洋,刘斯扬,魏家行,孙伟锋,朱久桃..DBC陶瓷基板表面覆铜的熔断电流模型研究[J].电子器件,2019,42(1):14-18,5.

基金项目

国家自然科学基金项目(61674030,61604038) (61674030,61604038)

江苏省自然科学基金项目(BK20160691) (BK20160691)

电子器件

OA北大核心CSTPCD

1005-9490

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