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共晶焊倒装高压LED的制备及性能分析

尹越田婷刘志强王江华伊晓燕梁萌闫建昌王军喜李晋闽

照明工程学报2019，Vol.30Issue(1)：26-31,6.

照明工程学报2019，Vol.30Issue(1)：26-31,6.DOI:10.3969/j.issn.1004-440X.2019.01.005

共晶焊倒装高压LED的制备及性能分析

Fabrication and Characterization of Eutectic HV Flip-chip High Voltage LEDs

尹越 ¹田婷 ²刘志强 ³王江华 ¹伊晓燕 ²梁萌 ³闫建昌 ¹王军喜 ²李晋闽³

作者信息

1. 中国科学院半导体研究所照明研发中心,北京100083
2. 中国科学院大学,北京100049
3. 北京第三代半导体材料与应用工程技术研究中心,北京 100083
折叠

摘要

关键词

共晶焊/LED/高压/倒装结构/性能表征

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

尹越,田婷,刘志强,王江华,伊晓燕,梁萌,闫建昌,王军喜,李晋闽..共晶焊倒装高压LED的制备及性能分析[J].照明工程学报,2019,30(1):26-31,6.

基金项目

国家重点研发计划(批准号:2017YFB0403300,2017YFB0403302)、北京市科委计划(批准号:Z161100002116032)、广州市科技计划项目(批准号:201704030106,201604030035) （批准号:2017YFB0403300,2017YFB0403302）

照明工程学报

OACSTPCD

ISSN：1004-440X

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