液晶与显示2019，Vol.34Issue(2)：119-124,6.DOI:10.3788/YJYXS20193402.0119
ECCP干法刻蚀条件下的TFT基板绝缘层过孔腐蚀的改善
Improvement of via-hole corrosion in TFT substrate insulation under ECCP dry etching condition
邱鑫茂 1廖加敏 1伍蓉 1付婉霞 1吴洪江 1王宝强 1陈曦 1李梁梁 1刘耀 1林鸿涛2
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- 1. 福州京东方光电科技有限公司,福建 福州 350300
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摘要
关键词
ECCP模式/过孔刻蚀/腐蚀改善分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
邱鑫茂,廖加敏,伍蓉,付婉霞,吴洪江,王宝强,陈曦,李梁梁,刘耀,林鸿涛..ECCP干法刻蚀条件下的TFT基板绝缘层过孔腐蚀的改善[J].液晶与显示,2019,34(2):119-124,6.
