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单晶硅脆塑转变临界厚度的原位实验

刘冰 徐宗伟 李蕊 何忠杜

工程科学学报2019,Vol.41Issue(3):343-349,7.
工程科学学报2019,Vol.41Issue(3):343-349,7.DOI:10.13374/j.issn2095-9389.2019.03.007

单晶硅脆塑转变临界厚度的原位实验

In-situ experiment on critical thickness of brittle--ductile transition of single-crystal silicon

刘冰 1徐宗伟 2李蕊 1何忠杜2

作者信息

  • 1. 天津商业大学机械工程学院, 天津 300134
  • 2. 天津大学精密仪器与光电子工程学院, 天津 300072
  • 折叠

摘要

关键词

单晶硅/脆塑转变/在线观测/晶体取向/刃口半径

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

刘冰,徐宗伟,李蕊,何忠杜..单晶硅脆塑转变临界厚度的原位实验[J].工程科学学报,2019,41(3):343-349,7.

基金项目

国家自然科学基金资助项目(51805371) (51805371)

天津市自然科学基金资助项目(18JCQNJC75400,17JCZDJC38200) (18JCQNJC75400,17JCZDJC38200)

工程科学学报

OA北大核心CSCDCSTPCD

2095-9389

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