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集成电路硬件安全 ——从一粒沙到安全芯片

刘雷波 杨博翰 朱敏

科技纵览Issue(11)：76-77,2.
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科技纵览Issue(11)：76-77,2.

集成电路硬件安全 ——从一粒沙到安全芯片

刘雷波 1杨博翰 1朱敏2

作者信息

  • 1. 清华大学
  • 2. 清华大学无锡应用技术研究院
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摘要

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刘雷波,杨博翰,朱敏..集成电路硬件安全 ——从一粒沙到安全芯片[J].科技纵览,2018,(11):76-77,2.

基金项目

感谢国家自然科学基金面上项目"动态局部重构密码芯片抗物理攻击关键技术研究"(项目编号:61672317)的支持. （项目编号:61672317）

科技纵览

2095-4409

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