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应用于MOEMS集成的TSV技术研究

胡正高 盖蔚 徐高卫 罗乐

传感技术学报2019，Vol.32Issue(5)：649-653,5.
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传感技术学报2019，Vol.32Issue(5)：649-653,5.DOI:10.3969/j.issn.1004-1699.2019.05.002

应用于MOEMS集成的TSV技术研究

Research of Through Silicon Via Technology for Micro-Opto- Electro-Mechanical System Integration

胡正高 1盖蔚 2徐高卫 1罗乐3

作者信息

  • 1. 中国科学院上海微系统与信息技术研究所,传感技术联合国家重点实验室,上海200050
  • 2. 中国科学院大学,北京100049
  • 3. 中国科学院上海微系统与信息技术研究所,信息功能材料国家重点实验室,上海200050
  • 折叠

摘要

关键词

硅通孔(TSV)/微光机电系统(MOEMS)/ICP刻蚀/键合/电镀

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

胡正高,盖蔚,徐高卫,罗乐..应用于MOEMS集成的TSV技术研究[J].传感技术学报,2019,32(5):649-653,5.

基金项目

国家自然科学基金项目(61701486) （61701486）

国家科技重大专项项目(2018ZX02103) （2018ZX02103）

传感技术学报

OA北大核心CSCDCSTPCD

1004-1699

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