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半导体探测器封前外观自动光学检验系统研究

梁师国 曾志红 陈晓莉 何俊 梁飞 张颉 罗勇

光通信研究Issue(3):47-52,6.
光通信研究Issue(3):47-52,6.DOI:10.13756/j.gtxyj.2019.03.010

半导体探测器封前外观自动光学检验系统研究

Study on Automatic Optical Inspection System of Semiconductor Detector before Sealing

梁师国 1曾志红 2陈晓莉 1何俊 1梁飞 1张颉 1罗勇1

作者信息

  • 1. 武汉光迅科技股份有限公司,武汉 430205
  • 2. 华中科技大学 文华学院,武汉 430074
  • 折叠

摘要

关键词

同轴晶体管外形半导体探测器/视觉检测/景深合成/自动光学检验

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

梁师国,曾志红,陈晓莉,何俊,梁飞,张颉,罗勇..半导体探测器封前外观自动光学检验系统研究[J].光通信研究,2019,(3):47-52,6.

基金项目

工信部智能制造综合标准化与新模式应用资助项目(WBS2018B0026) (WBS2018B0026)

光通信研究

OA北大核心

1005-8788

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