世界有色金属Issue(6)：182,184,2.
基于5G通信领域应用线路板用高频高速电解铜箔开发
Development of High Frequency and High Speed Electrolytic Copper Foil for Circuit Board Based on 5G Communication
徐建平1
作者信息
- 1. 江西省江铜耶兹铜箔有限公司,江西 南昌 330096
- 折叠
摘要
关键词
5G通信领域/电解铜箔/高频高速分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
徐建平..基于5G通信领域应用线路板用高频高速电解铜箔开发[J].世界有色金属,2019,(6):182,184,2.
