材料科学与工程学报2019，Vol.37Issue(2)：215-218,4.DOI:10.14136/j.cnki.issn1673-2812.2019.02.009
分子动力学法研究铜-SAM-环氧树脂界面的粘结性能
Molecular Dynamics Simulation of Adhesion Properties of Cu-SAM-epoxy Interface
摘要
关键词
材料界面/相互作用能/分子动力学/高温高湿分类
数理科学引用本文复制引用
辛东嵘,张阳..分子动力学法研究铜-SAM-环氧树脂界面的粘结性能[J].材料科学与工程学报,2019,37(2):215-218,4.基金项目
国家自然科学基金资助项目(11402164) （11402164）
福建省自然科学基金资助项目(2015J05001 ,2019J01781 ) （2015J05001 ,2019J01781 ）
福建工程学院科研启动基金资助项目(GY-Z14070) （GY-Z14070）
