真空电子技术Issue(2)：14-18,23,6.DOI:10.16540/j.cnki.cn11-2485/tn.2019.02.03
微电子封装热沉材料研究进展
Research Progress of Microelectronic Packaging Heat Sink Materials
杨义兵 1韩蕊蕊1
作者信息
- 1. 安泰天龙钨钼科技有限公司,天津301800
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摘要
关键词
热沉/WCu/MoCu/CMC/CPC/热膨胀系数/热导率分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
杨义兵,韩蕊蕊..微电子封装热沉材料研究进展[J].真空电子技术,2019,(2):14-18,23,6.
