电子学报2019，Vol.47Issue(2)：366-373,8.DOI:10.3969/j.issn.0372-2112.2019.02.016
QFP封装互连结构电气特性建模与退化分析
Electrical Characteristics Modeling and Degradation Analysis of QFP Package Interconnect Structure
摘要
关键词
互连结构/电气模型/退化过程/充电时间/失效表征分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
胡家兴,景博,黄以锋,盛增津,陈垚君,张钰林..QFP封装互连结构电气特性建模与退化分析[J].电子学报,2019,47(2):366-373,8.基金项目
“十三五”装备预研共用技术(No.41402010102) （No.41402010102）
