机电工程技术2019，Vol.48Issue(4)：58-63,6.DOI:10.3969/j.issn.1009-9492.2019.04.019
垫板对挠性印制电路板微孔钻削特性的研究
Study on Micro-hole Drilling Characteristics of Flexible Printed Circuit Board by Back Board
摘要
关键词
挠性印制电路板/垫板/钻削轴向力/钻削温度/钻头磨损分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
林淡填,杨涛,王成勇,张伦强,郑李娟..垫板对挠性印制电路板微孔钻削特性的研究[J].机电工程技术,2019,48(4):58-63,6.基金项目
国家自然科学基金面上项目(编号:51875110) （编号:51875110）
广东省应用型科技研发专项资金项目(编号:2016B090928002) （编号:2016B090928002）
广东省应用型科技研发专项资金项目(编号:2016B090930004) （编号:2016B090930004）
