机电工程技术2019，Vol.48Issue(4)：71-73,3.DOI:10.3969/j.issn.1009-9492.2019.04.022
基于铜银微纳米复合层低温互连技术的研究
Low-Temperature Bonding Method Based on Cu-Ag Macro-nano Multistage Coating
摘要
关键词
低温互连/铜-银微纳米/互连强度/扩散分类
通用工业技术引用本文复制引用
肖金,屈福康,程伟..基于铜银微纳米复合层低温互连技术的研究[J].机电工程技术,2019,48(4):71-73,3.基金项目
广东省2015年重点平台和重大科研项目(编号:2015KQNCX219) （编号:2015KQNCX219）
