西安电子科技大学学报（自然科学版）2019，Vol.46Issue(2)：54-60,7.DOI:10.19665/j.issn1001-2400.2019.02.010
热振加载条件下电子封装结构的疲劳寿命分析
Fatigue lifetime analysis of the electronic packaging structures under the combined thermal stress and vibration loading conditions
赵福斌 1仇原鹰 2贾斐 2马洪波2
作者信息
- 1. 北京航空航天大学航空科学与工程学院,北京100191
- 2. 西安电子科技大学电子装备结构设计教育部重点实验室,陕西西安710071
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摘要
关键词
热振加载条件/电子封装结构/递增损伤叠加法/疲劳寿命分析分类
数理科学引用本文复制引用
赵福斌,仇原鹰,贾斐,马洪波..热振加载条件下电子封装结构的疲劳寿命分析[J].西安电子科技大学学报（自然科学版）,2019,46(2):54-60,7.
