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一种用于功率半导体模块动态特性建模的 封装寄生参数高效提取方法

何亚宁

电焊机2019,Vol.49Issue(6):100-106,7.
电焊机2019,Vol.49Issue(6):100-106,7.DOI:10.7512/j.issn.1001-2303.2019.06.21

一种用于功率半导体模块动态特性建模的 封装寄生参数高效提取方法

A high efficiency parasitic parameters extraction method for dynamic characteristic modeling of power semiconductor modules

何亚宁1

作者信息

  • 1. 成都熊谷加世电器有限公司,四川 成都 611731
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摘要

关键词

高频/封装寄生参数/部分单元等效电路PEEC/ANSYSQ3D/双脉冲测试

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

何亚宁..一种用于功率半导体模块动态特性建模的 封装寄生参数高效提取方法[J].电焊机,2019,49(6):100-106,7.

基金项目

四川省2015年第一批省级科技计划项目(2015FX0021) (2015FX0021)

电焊机

OACSTPCD

1001-2303

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