现代电子技术2019，Vol.42Issue(12)：81-85,5.DOI:10.16652/j.issn.1004-373x.2019.12.019
三维功率MOSFET器件的热可靠性设计
Design for thermal reliability of 3D power MOSFET device
摘要
关键词
热可靠性设计/MOSFET/三维集成技术/功率器件/硅通孔布局/散热/热阻降低分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
林洁馨,杨发顺,马奎,丁召,傅兴华..三维功率MOSFET器件的热可靠性设计[J].现代电子技术,2019,42(12):81-85,5.基金项目
国家自然科学基金地区科学基金项目(61664004) （61664004）
