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电子元件冷却的场协同分析

吉亚萍 云和明 郭训虎

煤气与热力2019，Vol.39Issue(6)：20-26,7.
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煤气与热力2019，Vol.39Issue(6)：20-26,7.

电子元件冷却的场协同分析

吉亚萍 1云和明 1郭训虎1

作者信息

  • 1. 山东建筑大学热能工程学院,山东济南250101
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摘要

关键词

COMSOL Multiphysics软件/电子元件冷却/数值模拟/场协同分析

分类

建筑与水利

引用本文复制引用

吉亚萍,云和明,郭训虎..电子元件冷却的场协同分析[J].煤气与热力,2019,39(6):20-26,7.

煤气与热力

1000-4416

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