|国家科技期刊平台
| 注册
首页|期刊导航|中国电机工程学报|高压大功率压接型IGBT器件封装技术研究综述

高压大功率压接型IGBT器件封装技术研究综述

唐新灵 张朋 陈中圆 李金元 温家良 潘艳

中国电机工程学报2019，Vol.39Issue(12)：3622-3637,16.
✕
中国电机工程学报2019，Vol.39Issue(12)：3622-3637,16.DOI:10.13334/j.0258-8013.pcsee.181752

高压大功率压接型IGBT器件封装技术研究综述

Review of High Voltage High Power Press Pack IGBT Package Technology

唐新灵 1张朋 1陈中圆 1李金元 1温家良 1潘艳1

作者信息

  • 1. 全球能源互联网研究院有限公司,北京市 昌平区 102209
  • 折叠

摘要

关键词

压接型IGBT/封装技术/品质因素

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

唐新灵,张朋,陈中圆,李金元,温家良,潘艳..高压大功率压接型IGBT器件封装技术研究综述[J].中国电机工程学报,2019,39(12):3622-3637,16.

基金项目

国家重点研发计划项目(2016YFB0901800) （2016YFB0901800）

国家科技重大专项集成电路专项(2015ZX02301). （2015ZX02301）

中国电机工程学报

OA北大核心CSCDCSTPCD

0258-8013

访问量0
|
下载量0
段落导航相关论文