铸造技术2019，Vol.40Issue(6)：537-539,3.DOI:10.16410/j.issn1000-8365.2019.06.005
废弃电路板中金的浸取研究
Study on Leaching of Gold from Abandoned Circuit Board
摘要
关键词
电子废弃物/浸取/贵金属/金分类
化学化工引用本文复制引用
石开仪,张凌峰,丁伟丽..废弃电路板中金的浸取研究[J].铸造技术,2019,40(6):537-539,3.基金项目
国家自然科学基金(51504134),贵州省重点支持学科项目(黔学位合字ZDXK[2016]24号),贵州省“125计划”重大科技专项(黔教合重大专项字[2013]026号),六盘水师范学院创新团队(LPSSYKJTD201401)资助项目 （51504134）
