兵工自动化2019，Vol.38Issue(7)：92-96,5.DOI:10.7690/bgzdh.2019.07.020
小口径智能弹药发射高过载环境下弹载模块电路应力分析
Analysis on Stress for Circuit Module Under Launching High Overload Environment in Small Caliber Smart Bullet
于亚飞 1李忠新 1吴志林1
作者信息
- 1. 南京理工大学机械工程学院,南京 210094
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摘要
关键词
小口径/智能弹药/电路模块/高过载/灌封材料分类
军事科技引用本文复制引用
于亚飞,李忠新,吴志林..小口径智能弹药发射高过载环境下弹载模块电路应力分析[J].兵工自动化,2019,38(7):92-96,5.
