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银、铜复合添加对2205双相不锈钢耐硫酸盐还原菌腐蚀行为的影响

尹路 徐大可 杨春光 席通 李中 赵颖 杨柯

表面技术2019,Vol.48Issue(7):316-323,8.
表面技术2019,Vol.48Issue(7):316-323,8.DOI:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2019.07.036

银、铜复合添加对2205双相不锈钢耐硫酸盐还原菌腐蚀行为的影响

Effect of Cu and Ag on Microbiologically Influenced Corrosion Resistance of 2205 Duplex Stainless Steel in Sulfate Reducing Bacteria

尹路 1徐大可 2杨春光 3席通 1李中 1赵颖 3杨柯4

作者信息

  • 1. 中国科学院金属研究所,沈阳 110000
  • 2. 中国科学技术大学 材料科学与工程学院,合肥230000
  • 3. 东北大学,沈阳 110000
  • 4. 中国科学院深圳先进技术研究院,广东 深圳 518055
  • 折叠

摘要

关键词

微生物腐蚀/抗菌不锈钢/硫酸盐还原菌/协同抗菌/生物被膜/钝化膜

分类

矿业与冶金

引用本文复制引用

尹路,徐大可,杨春光,席通,李中,赵颖,杨柯..银、铜复合添加对2205双相不锈钢耐硫酸盐还原菌腐蚀行为的影响[J].表面技术,2019,48(7):316-323,8.

基金项目

深圳科技研究基金(JCYJ20160608153641020) (JCYJ20160608153641020)

表面技术

OA北大核心CSCDCSTPCD

1001-3660

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