|
国家科技期刊平台
|
注册
中文
EN
首页
|
期刊导航
|
机电信息
|
计算模块印制电路板的热设计和热仿真分析
计算模块印制电路板的热设计和热仿真分析
令狐克均
饶应明
刘忠翔
李杨
机电信息
Issue(20)：81-83,3.
下载
✕
机电信息
Issue(20)
：81-83,3.
计算模块印制电路板的热设计和热仿真分析
令狐克均
1
饶应明
1
刘忠翔
1
李杨
1
作者信息
1.
贵州装备制造职业学院,贵州贵阳551400
折叠
摘要
关键词
印制电路板
/
热仿真分析
/
ANSYSWorkbench
/
温度场
引用本文
复制引用
令狐克均,饶应明,刘忠翔,李杨..计算模块印制电路板的热设计和热仿真分析[J].机电信息,2019,(20):81-83,3.
机电信息
ISSN：
1671-0797
下载
访问量
0
|
下载量
0
段落导航
相关论文
摘要
关键词
引用文本
