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三价铬电沉积过程强化规律研究

赵世强 郭丰

有色金属科学与工程Issue(4):39-44,6.
有色金属科学与工程Issue(4):39-44,6.DOI:10.13264/j.cnki.ysjskx.2019.04.007

三价铬电沉积过程强化规律研究

The regularity and process enhancement for Cr (Ⅲ) electrodeposition

赵世强 1郭丰1

作者信息

  • 1. 北京科技大学钢铁冶金国家重点实验室,北京100083
  • 折叠

摘要

关键词

三价铬电/电沉积速率/脉冲电镀/镀液流动

分类

矿业与冶金

引用本文复制引用

赵世强,郭丰..三价铬电沉积过程强化规律研究[J].有色金属科学与工程,2019,(4):39-44,6.

有色金属科学与工程

OACSTPCD

1674-9669

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