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陶瓷电镀铜均匀性工艺技术分析与改善
陶瓷电镀铜均匀性工艺技术分析与改善
赵永新
肖梦柏
周晓斌
黄广新
陈爱兵
科技创新与应用
Issue(24):121-123,3.
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科技创新与应用
Issue(24)
:121-123,3.
陶瓷电镀铜均匀性工艺技术分析与改善
赵永新
1
肖梦柏
1
周晓斌
1
黄广新
1
陈爱兵
1
作者信息
1.
乐健科技珠海有限公司,广东 珠海 519180
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摘要
关键词
电镀边缘效应
/
陶瓷
/
框架设计
/
电镀均匀性
/
黏连
分类
信息技术与安全科学
引用本文
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赵永新,肖梦柏,周晓斌,黄广新,陈爱兵..陶瓷电镀铜均匀性工艺技术分析与改善[J].科技创新与应用,2019,(24):121-123,3.
科技创新与应用
ISSN:
2095-2945
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