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科技创新与应用
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三维封装铝基板的形变控制研究
三维封装铝基板的形变控制研究
刘凯
任卫朋
丁蕾
科技创新与应用
Issue(25):28-31,4.
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科技创新与应用
Issue(25)
:28-31,4.
三维封装铝基板的形变控制研究
刘凯
1
任卫朋
1
丁蕾
1
作者信息
1.
上海航天电子通讯设备研究所,上海 201109
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摘要
关键词
三维封装
/
阳极氧化铝
/
有限元分析
/
应变
分类
信息技术与安全科学
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刘凯,任卫朋,丁蕾..三维封装铝基板的形变控制研究[J].科技创新与应用,2019,(25):28-31,4.
科技创新与应用
ISSN:
2095-2945
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