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GaAs功率芯片AuSn20共晶焊接技术研究

任卫朋 刘凯 罗燕 陈靖 余之光

科技创新与应用Issue(25)：109-110,113,3.
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科技创新与应用Issue(25)：109-110,113,3.

GaAs功率芯片AuSn20共晶焊接技术研究

任卫朋 1刘凯 1罗燕 1陈靖 1余之光1

作者信息

  • 1. 上海航天电子通讯设备研究所,上海 201109
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摘要

关键词

功率芯片/AuSn20焊料/共晶焊接

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

任卫朋,刘凯,罗燕,陈靖,余之光..GaAs功率芯片AuSn20共晶焊接技术研究[J].科技创新与应用,2019,(25):109-110,113,3.

科技创新与应用

2095-2945

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