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高温水环境下摄像头机芯的半导体冷却结构和实验研究

刘芙蓉 盘潇潇 李宜全 袁显宝 胡涛 李响 陈保家

三峡大学学报(自然科学版)2019,Vol.41Issue(2):93-96,4.
三峡大学学报(自然科学版)2019,Vol.41Issue(2):93-96,4.DOI:10.13393/j.cnki.issn.1672-948X.2019.02.020

高温水环境下摄像头机芯的半导体冷却结构和实验研究

Semiconductor Refrigeration Structure and Experimental Study of Camera Core in High Temperature Water Environment

刘芙蓉 1盘潇潇 2李宜全 1袁显宝 2胡涛 3李响 1陈保家2

作者信息

  • 1. 三峡大学湖北省水电机械设备设计与维护重点实验室,湖北宜昌443002
  • 2. 三峡大学机械与动力学院,湖北宜昌443002
  • 3. 中核武汉核电运行技术股份有限公司,武汉430223
  • 折叠

摘要

关键词

半导体制冷/机芯发热/(55±3)℃水温/降温效果

分类

通用工业技术

引用本文复制引用

刘芙蓉,盘潇潇,李宜全,袁显宝,胡涛,李响,陈保家..高温水环境下摄像头机芯的半导体冷却结构和实验研究[J].三峡大学学报(自然科学版),2019,41(2):93-96,4.

基金项目

国家自然科学基金项目资助(11805112) (11805112)

湖北省教育厅科学技术研究计划重点项目(D20181206) (D20181206)

湖北省水电机械设备设计与维护重点实验室开放基金项目(2016KJX15,2017KJX04) (2016KJX15,2017KJX04)

三峡大学学报(自然科学版)

OA北大核心CSTPCD

1672-948X

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