现代信息科技2019，Vol.3Issue(13)：41-43,46,4.
天线产品无铅焊料选型分析研究
Selection and Analysis of Lead-free Solder for Antenna Products
王大明 1王普钢 1廖科述1
作者信息
- 1. 京信通信技术(广州)有限公司,广东广州 510730
- 折叠
摘要
关键词
无铅焊料/助焊剂/温度冲击试验/SnAgCu分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
王大明,王普钢,廖科述..天线产品无铅焊料选型分析研究[J].现代信息科技,2019,3(13):41-43,46,4.
