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内部压力不均对压接式IGBT器件电热特性的影响分析

周静 康升扬 李辉 姚然 李金元

电工技术学报2019，Vol.34Issue(16)：3408-3415,8.
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电工技术学报2019，Vol.34Issue(16)：3408-3415,8.DOI:10.19595/j.cnki.1000-6753.tces.180769

内部压力不均对压接式IGBT器件电热特性的影响分析

Simulation of Influence of Unbalanced Clamping Force on Electro-Thermal Characteristics of Press-Pack IGBT Devices

周静 1康升扬 1李辉 1姚然 1李金元2

作者信息

  • 1. 输配电装备及系统安全与新技术国家重点实验室(重庆大学) 重庆 400044
  • 2. 全球能源互联网研究院 北京 102209
  • 折叠

摘要

关键词

压接式IGBT/压力不均/电热分布/并联芯片/模拟

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

周静,康升扬,李辉,姚然,李金元..内部压力不均对压接式IGBT器件电热特性的影响分析[J].电工技术学报,2019,34(16):3408-3415,8.

基金项目

国家重点研发计划(2016YFB0901804)和国家自然科学基金(51377184)资助项目. （2016YFB0901804）

电工技术学报

OA北大核心CSCDCSTPCD

1000-6753

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