电源技术2019，Vol.43Issue(7)：1157-1160,4.
磨削方式对锗片边缘质量的影响
Effect of grinding method on edge quality of germanium wafers
何远东 1张伟才 1杨洪星 1韩焕鹏1
作者信息
- 1. 中国电子科技集团公司第四十六研究所,天津300220
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摘要
关键词
锗片/减薄/磨削/内应力/边缘质量分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
何远东,张伟才,杨洪星,韩焕鹏..磨削方式对锗片边缘质量的影响[J].电源技术,2019,43(7):1157-1160,4.
