宇航材料工艺2019，Vol.49Issue(4)：7-10,4.DOI:10.12044/j.issn.1007-2330.2019.04.002
电子产品中铅焊接金脆问题浅析
Analysis of Gold Brittlement Poblem With Lead Soldering of Electronic Product
周传君 1周岭 1马娜 1王智斌 1张绍东1
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- 1. 航天东方红卫星有限公司,北京100094
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周传君,周岭,马娜,王智斌,张绍东..电子产品中铅焊接金脆问题浅析[J].宇航材料工艺,2019,49(4):7-10,4.
