计算机应用与软件2019，Vol.36Issue(7)：50-54,132,6.DOI:10.3969/j.issn.1000-386x.2019.07.009
TC4叶片MPAW焊接修复强化散热过程模拟仿真
SIMULATION OF TC4 BLADE MPAW WELDING REPAIR FORCED COOLING PROCESS
摘要
关键词
强化散热/移动热源/热流耦合/仿真模拟分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
Wang Liwen,Yuan Zhenhua,Gong Miao,Du Kaige,Lu Jing..TC4叶片MPAW焊接修复强化散热过程模拟仿真[J].计算机应用与软件,2019,36(7):50-54,132,6.基金项目
国家自然科学基金项目(U1633104). （U1633104）
