机械与电子2019，Vol.37Issue(7)：24-27,4.
三维集成封装结构热力可靠性分析
The Thermal Mechanical Reliability Analysis of Three -dimensional Integrated Package Structures
LI Mingrong 1WANG Zhihai 1MAO Liang 1SHI Haitao1
作者信息
摘要
关键词
三维集成/TSV/有限元分析/热力耦合分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
LI Mingrong,WANG Zhihai,MAO Liang,SHI Haitao..三维集成封装结构热力可靠性分析[J].机械与电子,2019,37(7):24-27,4.
